因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

熱膨脹系數(shù)實(shí)驗(yàn)主要包含以下核心檢測(cè)指標(biāo)：

線性熱膨脹系數(shù)（α）：表征材料單位溫度變化引起的長(zhǎng)度變化率，適用于各向同性材料的軸向變形測(cè)量

體積熱膨脹系數(shù)（β）：反映材料三維體積隨溫度變化的比率關(guān)系，需通過(guò)α值進(jìn)行β=3α的理論換算

相變溫度點(diǎn)測(cè)定：記錄材料發(fā)生晶體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變時(shí)的臨界溫度及對(duì)應(yīng)的膨脹突變值

各向異性分析：針對(duì)單晶/復(fù)合材料進(jìn)行多軸向膨脹差異測(cè)試

滯后效應(yīng)測(cè)試：評(píng)估升降溫循環(huán)過(guò)程中的膨脹曲線重合度

檢測(cè)范圍

檢測(cè)方法

熱機(jī)械分析法（TMA）

采用石英探頭接觸式測(cè)量原理：將試樣置于程序控溫爐內(nèi)，通過(guò)高精度位移傳感器（分辨率達(dá)0.1nm）記錄探頭位移量。測(cè)試需滿足ASTM E831標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的0.5℃/min溫變速率控制要求。

激光干涉法

基于Michelson干涉原理的非接觸測(cè)量技術(shù)：利用氦氖激光器（波長(zhǎng)632.8nm）構(gòu)建光學(xué)干涉系統(tǒng)，通過(guò)條紋移動(dòng)數(shù)計(jì)算試樣長(zhǎng)度變化量。該方法符合ISO 17562標(biāo)準(zhǔn)對(duì)超低膨脹材料的測(cè)試要求。

光學(xué)膨脹法

采用雙望遠(yuǎn)鏡系統(tǒng)進(jìn)行高溫測(cè)量：通過(guò)CCD成像系統(tǒng)捕捉試樣端面位置變化，配合藍(lán)寶石視窗實(shí)現(xiàn)最高2300℃的極端環(huán)境測(cè)試。

X射線衍射法（XRD）

通過(guò)晶格常數(shù)測(cè)定間接計(jì)算膨脹系數(shù)：使用CuKα輻射源（λ=1.5406?）進(jìn)行θ-2θ掃描，依據(jù)布拉格方程計(jì)算晶面間距變化。

檢測(cè)儀器

熱機(jī)械分析儀（TMA）

位移分辨率：≤0.1μm

溫度控制精度：±0.1℃

最大載荷范圍：0.01-1000mN

激光干涉膨脹儀

波長(zhǎng)穩(wěn)定性：＜2ppm/h

位移分辨率：＜1nm

真空度：≤5×10?3Pa

高溫光學(xué)膨脹儀

最高溫度：2300℃（惰性氣氛）

圖像采樣率：100Hz

標(biāo)距測(cè)量誤差：±0.01%FS

低溫測(cè)試系統(tǒng)

制冷方式：液氮閉環(huán)冷卻

最低溫度：-269℃（4K）

溫度均勻性：±0.5K@100K以下

原位X射線衍射儀

角度重復(fù)性：±0.0001°

高溫附件溫度范圍：RT-1600℃

真空度：≤1×10??Pa

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件