因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

焊接焊縫探傷的核心檢測(cè)項(xiàng)目涵蓋六大類典型缺陷：

裂紋類缺陷：包括熱裂紋、冷裂紋及應(yīng)力腐蝕裂紋三維形態(tài)識(shí)別

孔洞型缺陷：涉及氣孔、縮孔及蟲孔等空腔型不連續(xù)體定位

夾雜物缺陷：區(qū)分熔渣夾雜、氧化物夾雜及鎢極混入等異質(zhì)物

未熔合缺陷：層間未熔合與坡口未熔合的界面特征分析

未焊透缺陷：根部未焊透與側(cè)壁未焊透的深度判定

幾何偏差缺陷：包含錯(cuò)邊、凹陷及余高超標(biāo)等形位異常測(cè)量

檢測(cè)范圍

焊接探傷的適用范圍按行業(yè)領(lǐng)域可分為：

承壓設(shè)備領(lǐng)域：鍋爐壓力容器主焊縫100%全長(zhǎng)度探傷

管道工程領(lǐng)域：油氣輸送管道環(huán)焊縫的數(shù)字化成像檢測(cè)

鋼結(jié)構(gòu)領(lǐng)域：建筑鋼構(gòu)節(jié)點(diǎn)焊縫的相控陣超聲掃查

軌道交通領(lǐng)域：轉(zhuǎn)向架關(guān)鍵焊縫的TOFD深度定量分析

船舶制造領(lǐng)域：船體大合攏焊縫的伽馬射線全景曝光

特種設(shè)備領(lǐng)域：起重機(jī)臂架焊縫的磁記憶應(yīng)力集中區(qū)定位

檢測(cè)方法

主流無損檢測(cè)方法的技術(shù)特征對(duì)比：

射線檢測(cè)(RT)：

適用材料厚度范圍：2-300mm碳鋼/合金鋼

靈敏度要求：≤2%壁厚像質(zhì)計(jì)識(shí)別

曝光參數(shù)計(jì)算：基于材料系數(shù)與焦距的曝光曲線法

超聲檢測(cè)(UT)：

探頭選擇標(biāo)準(zhǔn)：頻率2.5-10MHz/晶片尺寸6-20mm

校準(zhǔn)試塊要求：IIW/V1/DAC對(duì)比試塊組

信號(hào)分析原則：時(shí)基校準(zhǔn)-增益調(diào)節(jié)-缺陷定量三步法

磁粉檢測(cè)(MT)：

磁化方式選擇：周向磁化與縱向磁化的復(fù)合應(yīng)用

磁懸液濃度控制：熒光磁粉1.5-3.0ml/100ml基底液

退磁要求：剩磁強(qiáng)度≤3Gs的退磁驗(yàn)證程序

滲透檢測(cè)(PT)：

顯像劑施加方式：非水基濕式顯像劑噴涂工藝