中析研究所檢測中心
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時(shí)間:2025-05-13
關(guān)鍵詞:陶瓷球完整性項(xiàng)檢測報(bào)價(jià),陶瓷球完整性檢測方法,陶瓷球完整性檢測標(biāo)準(zhǔn)
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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測試暫不接受委托,望見諒。
陶瓷球完整性檢測體系包含五大核心指標(biāo):表面缺陷篩查重點(diǎn)識(shí)別直徑≥5μm的裂紋、凹坑及劃痕;內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析需量化氣孔率(≤0.1%)、夾雜物分布密度(<3個(gè)/mm3);尺寸公差驗(yàn)證涵蓋直徑偏差(±0.25μm)、圓度誤差(≤0.08μm)及表面粗糙度(Ra≤0.01μm);力學(xué)性能測試包含壓碎負(fù)荷(≥980N/mm2)和維氏硬度(≥1500HV);化學(xué)成分檢測則通過光譜分析確保Al?O?純度≥99.5%或Si?N?含量≥92%。
本檢測方案適用于氧化鋁(Al?O?)、氮化硅(Si?N?)、氧化鋯(ZrO?)等工程陶瓷材質(zhì)制造的精密球體,直徑覆蓋0.3mm至50mm規(guī)格段。重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域包括高精度軸承(ISO 3290 Class3以上)、人工關(guān)節(jié)組件(ASTM F2094 III類)、航天導(dǎo)航轉(zhuǎn)子(MIL-STD-753C)及半導(dǎo)體封裝模具(SEMI M45)。特殊工況產(chǎn)品需增加高溫穩(wěn)定性(1200℃熱震試驗(yàn))與耐腐蝕性(5%HCl溶液浸泡72h)專項(xiàng)測試。
表面完整性采用白光干涉儀進(jìn)行三維形貌重建(分辨率0.1nm),結(jié)合ASTM E1256標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行缺陷分類;內(nèi)部結(jié)構(gòu)通過微焦點(diǎn)X射線CT掃描(像素尺寸≤2μm)構(gòu)建三維孔隙模型;超聲波共振法(頻率5-25MHz)可檢出深度>10μm的亞表面裂紋;尺寸測量使用激光衍射儀(精度±0.02μm)完成多截面輪廓擬合;力學(xué)性能測試在萬能材料試驗(yàn)機(jī)(加載速率10N/s)下記錄斷裂臨界值;化學(xué)成分由GDMS輝光放電質(zhì)譜儀實(shí)現(xiàn)ppb級(jí)雜質(zhì)元素定量。
關(guān)鍵設(shè)備包括:
Taylor Hobson Talyrond 585圓度儀:配備高剛性空氣軸承主軸(徑向誤差<0.025μm),支持ISO 1101標(biāo)準(zhǔn)的多參數(shù)評(píng)定
Bruker SkyScan 1272微CT系統(tǒng):具備4K平板探測器與180kV微焦射線源,重建層厚可達(dá)0.5μm
Olympus Omniscan MX2超聲波探傷儀:配置20MHz聚焦探頭與全矩陣捕獲模塊,支持TOFD衍射時(shí)差法成像
Keyence VR-6000三維輪廓儀:采用600萬像素CMOS與雙遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),Z軸重復(fù)精度±3nm
Instron 5985萬能試驗(yàn)機(jī):配備100kN載荷傳感器與高溫環(huán)境箱(RT-1600℃),符合ASTM E9壓縮測試規(guī)范
Thermo Fisher ELEMENT GD輝光放電質(zhì)譜儀:檢出限達(dá)0.001ppm,可同時(shí)分析70余種元素
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6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件