因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

PCB耐壓測試包含三大核心驗證體系：

1. 絕緣電阻驗證：測量導(dǎo)體間或?qū)w與基材間的阻值特性，評估常態(tài)下介電材料的絕緣性能。依據(jù)IPC-6012標準要求，雙面PCB阻值應(yīng)≥500MΩ（500VDC），多層板需滿足≥1000MΩ（1000VDC）。

2. 介質(zhì)耐壓強度：驗證非導(dǎo)電介質(zhì)承受瞬時高壓的能力。根據(jù)IEC 61189-3規(guī)定，常規(guī)FR-4基材需承受≥1.5kV/mm的場強60秒無擊穿現(xiàn)象；高頻板材（如Rogers 4350B）要求提升至≥3.0kV/mm。

3. 層間耐壓能力：評估多層板內(nèi)層導(dǎo)體間的絕緣可靠性。按IPC-2221B標準執(zhí)行階梯升壓測試：初始電壓為額定值的50%，以100V/s速率遞增至150%額定電壓并維持30秒。

4. 環(huán)境耐受性：包含溫度循環(huán)（-55℃~125℃）、濕熱老化（85℃/85%RH）后的耐壓性能衰減率測定。

檢測范圍

本檢測方案適用于以下場景：

1. 基材類型：FR-4環(huán)氧樹脂板、聚酰亞胺柔性板、陶瓷基板、金屬基板（IMS）、高頻PTFE復(fù)合材料等。

2. 電路結(jié)構(gòu)：單面板（1L）、雙面板（2L）、多層板（4L~32L）、HDI盲埋孔板及剛撓結(jié)合板。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域：

消費類電子：主板電源模塊、快充接口電路

汽車電子：BMS高壓采樣線路、ECU控制單元

工業(yè)設(shè)備：變頻器IGBT驅(qū)動電路、PLC通訊模組

醫(yī)療設(shè)備：除顫器高壓發(fā)生電路、影像設(shè)備X射線發(fā)生器

檢測方法

1. 絕緣電阻測試法：采用三電極系統(tǒng)（保護環(huán)技術(shù)），在23±2℃/50±5%RH環(huán)境下施加標稱直流電壓60秒后讀取穩(wěn)定值。

2. 交流耐壓試驗法：使用50Hz正弦波電源以500V/s速率升壓至目標值（典型值3kV~6kV），維持60±5秒后評估介質(zhì)擊穿情況。

3. 直流階梯升壓法：按每級100V步進施加電壓，每級保持10秒直至達到150%額定電壓或發(fā)生擊穿。

4. 濕熱預(yù)處理法：將試樣置于85℃/85%RH環(huán)境箱中處理96小時后立即進行耐壓試驗。

檢測儀器

1. 程控耐壓測試儀：需滿足IEC 61010-1安全規(guī)范，輸出電壓范圍AC 0~10kV/DC 0~12kV可調(diào)，精度±(1%讀數(shù)+5V)。典型設(shè)備包括HIOKI ST5520、Chroma 19032。

2. 高阻計系統(tǒng)：配備屏蔽測試夾具的吉歐表（如Keysight B2987A），測量范圍10^4~10^16Ω，支持極化指數(shù)（PI）和介質(zhì)吸收比（DAR）計算。

3. 環(huán)境試驗箱：溫度范圍-70℃~180℃，濕度控制精度±2%RH（如ESPEC PL-3KPH）。

4. 紅外熱像儀：用于定位局部放電熱點（FLIR T1020），熱靈敏度≤20mK@30℃。

5. 局部放電檢測儀：帶寬100kHz~30MHz（如OMICRON MPD600），最小檢測量≤5pC。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件