因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

抗彎強(qiáng)度測(cè)試、彈性模量測(cè)定、泊松比計(jì)算、斷裂韌性評(píng)估、裂紋擴(kuò)展速率分析、應(yīng)力-應(yīng)變曲線繪制、載荷-位移關(guān)系研究、表面粗糙度測(cè)量、微觀結(jié)構(gòu)表征、晶粒尺寸統(tǒng)計(jì)、孔隙率測(cè)定、密度測(cè)量、維氏硬度測(cè)試、洛氏硬度測(cè)試、熱震殘余強(qiáng)度保留率、循環(huán)載荷疲勞測(cè)試、蠕變性能分析、界面結(jié)合強(qiáng)度測(cè)定、殘余應(yīng)力分布檢測(cè)、聲發(fā)射信號(hào)監(jiān)測(cè)、斷口形貌分析、X射線衍射物相鑒定、熱膨脹系數(shù)測(cè)定、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試、介電強(qiáng)度驗(yàn)證、抗壓強(qiáng)度比對(duì)試驗(yàn)、剪切強(qiáng)度測(cè)試、磨損率量化評(píng)估、腐蝕速率測(cè)定、氧化層厚度測(cè)量

檢測(cè)范圍

氧化鋁陶瓷基板、氮化硅軸承球體、碳化硅密封環(huán)件、氧化鋯牙科修復(fù)體、壓電陶瓷換能器片、蜂窩陶瓷催化劑載體、透明裝甲防護(hù)板片、高溫窯具承燒板件、電子封裝陶瓷外殼件、微波介質(zhì)諧振器件、耐磨陶瓷襯板組件、生物活性骨植入體結(jié)構(gòu)件、固體氧化物燃料電池電解質(zhì)片層狀復(fù)合材料界面結(jié)合體、壓敏電阻瓷片元件裝置絕緣子傘裙部件結(jié)構(gòu)陶瓷預(yù)制體多孔過濾陶瓷膜管功能梯度材料試樣

檢測(cè)方法

三點(diǎn)彎曲法：通過單點(diǎn)加載測(cè)量跨距中點(diǎn)斷裂應(yīng)力，適用于均質(zhì)材料快速評(píng)估
四點(diǎn)彎曲法：采用對(duì)稱雙加載點(diǎn)形成純彎區(qū)域，有效消除剪切應(yīng)力干擾
數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)：結(jié)合高速攝像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)應(yīng)變分布可視化監(jiān)測(cè)
聲發(fā)射監(jiān)測(cè)系統(tǒng)：實(shí)時(shí)捕捉材料內(nèi)部裂紋萌生與擴(kuò)展的彈性波信號(hào)
掃描電鏡斷口分析：通過微觀形貌特征判斷斷裂模式（穿晶/沿晶斷裂）
壓痕斷裂法：利用維氏壓痕產(chǎn)生的裂紋長度推算材料斷裂韌性值
激光閃射法：非接觸式測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)并計(jì)算彈性模量參數(shù)
超聲波脈沖回波法：通過縱波傳播速度反演動(dòng)態(tài)彈性常數(shù)
X射線殘余應(yīng)力分析：基于衍射峰偏移量測(cè)定表面應(yīng)力分布狀態(tài)
熱震循環(huán)試驗(yàn)：在設(shè)定溫差下進(jìn)行驟冷驟熱處理并測(cè)試強(qiáng)度衰減率

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ASTMC1161-18室溫下高級(jí)陶瓷彎曲強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
ISO14704:2016精細(xì)陶瓷(高級(jí)陶瓷,高技術(shù)陶瓷)-室溫下彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法
GB/T6569-2006精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法
JISR1601-2008精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法
EN843-1:2006高級(jí)工業(yè)陶瓷-室溫力學(xué)性能-第1部分:彎曲強(qiáng)度測(cè)定
ASTMC1421-18高溫下單片陶瓷斷裂韌性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
ISO23146:2012精細(xì)陶瓷-單片陶瓷斷裂韌性試驗(yàn)方法
GB/T23806-2009精細(xì)陶瓷斷裂韌性試驗(yàn)方法單邊預(yù)裂紋梁法
DINEN623-2:1993高級(jí)工業(yè)陶瓷塊材-第2部分:密度和孔隙率測(cè)定
ISO18754:2013精細(xì)陶瓷(高級(jí)陶瓷,高技術(shù)陶瓷)-密度和表觀孔隙率測(cè)定

檢測(cè)儀器

萬能材料試驗(yàn)機(jī)：配備高溫環(huán)境箱的電子伺服控制系統(tǒng)，載荷精度達(dá)0.5%FS
激光位移傳感器：非接觸式測(cè)量試樣撓度變形量，分辨率優(yōu)于0.1μm
紅外熱像儀：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)試樣表面溫度場(chǎng)分布及熱傳導(dǎo)特性
納米壓痕儀：配備Berkovich金剛石壓頭實(shí)現(xiàn)微米級(jí)力學(xué)性能表征
場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)：配備能譜儀(EDS)進(jìn)行斷口成分分析
X射線衍射儀(XRD)：采用θ-2θ聯(lián)動(dòng)掃描進(jìn)行殘余應(yīng)力定量分析<br|超聲波探傷儀：配備5MHz聚焦探頭實(shí)現(xiàn)內(nèi)部缺陷三維成像<br|動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀(DMA)：可程序化溫度/頻率掃描測(cè)量粘彈性參數(shù)<br|白光干涉輪廓儀：實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面粗糙度三維形貌重構(gòu)<br|熱膨脹儀(DIL)：采用推桿式結(jié)構(gòu)測(cè)量0-1600℃范圍內(nèi)線膨脹系數(shù)

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件