因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

氣孔缺陷、縮孔缺陷、裂紋缺陷（熱裂/冷裂）、夾渣缺陷、冷隔缺陷、砂眼缺陷、偏析缺陷（宏觀/微觀）、白口化缺陷（滲碳體超標(biāo)）、球化不良（球墨圓整度不足）、石墨漂?。芏确謱樱⒖s松缺陷（宏觀/微觀）、針孔群缺陷（皮下氣孔）、氧化夾雜物超標(biāo)（SiO?/MgO）、氣縮復(fù)合型缺陷（雙重成因）、滲漏性缺陷（致密性不足）、熱撕裂紋（凝固收縮應(yīng)力）、冷作裂紋（機(jī)械應(yīng)力）、幾何變形超標(biāo)（尺寸公差超限）、表面粗糙度異常（Ra值超標(biāo)）、顯微縮松（金相判定）、石墨形態(tài)異常（蠕墨/片墨混入）、基體組織異常（珠光體/鐵素體比例失調(diào)）、硬度分布不均（HBW波動(dòng)＞15%）、殘余應(yīng)力集中區(qū)域（≥200MPa）、碳當(dāng)量偏差（CE值0.15%超標(biāo)）、硅碳比失衡（影響石墨化程度）、硫磷含量超標(biāo)（S＞0.12%、P＞0.06%）、抗拉強(qiáng)度不足（＜150MPa屈服強(qiáng)度）、延伸率不達(dá)標(biāo)（δ＜2%）、沖擊韌性過(guò)低（＜12J/cm）

檢測(cè)范圍

發(fā)動(dòng)機(jī)缸體鑄件（灰鑄鐵HT250）、變速箱殼體鑄件（球墨鑄鐵QT450-10）、制動(dòng)盤(pán)鑄件（蠕墨鑄鐵RuT300）、液壓閥體鑄件（合金鑄鐵CrMo系）、泵體組件鑄件（耐蝕鑄鐵Ni-Resist）、齒輪箱蓋鑄件（高強(qiáng)度鑄鐵HT300）、曲軸箱鑄件（高碳當(dāng)量CE4.5%鑄鐵）、軸承座鑄件（低合金鑄鐵CuCr系）、機(jī)床床身鑄件（高剛性鑄鐵HT350）、導(dǎo)軌滑塊鑄件（耐磨鑄鐵KmTBCr26）、法蘭盤(pán)接頭鑄件（低溫鑄鐵-60℃級(jí)）、管式連接器鑄件（高硅鉬耐熱鑄鐵SiMo4.5/1.0）、渦輪殼體鑄件（奧氏體球鐵D5S/Ni-ResistD5S）、壓縮機(jī)殼體鑄件（珠光體球鐵QT600-3）、電機(jī)端蓋鑄件（灰鐵HT200級(jí)通用型）、減速器箱體鑄件（QT500-7中強(qiáng)度球鐵）、軋輥外層鑄件（無(wú)限冷硬鑄鐵ICDP65-45-12）、模具基座鑄件（高鉻鑄鐵Cr26Mo1抗磨型）、冶金高爐冷卻壁鑄件（含釩鈦合金鑄鐵V-Ti系抗熱震型）、工程機(jī)械配重塊鑄件（普通灰鐵HT150經(jīng)濟(jì)型）

檢測(cè)方法

目視檢測(cè)法(VT)：通過(guò)10倍放大鏡觀察表面裂紋/砂眼/冷隔等宏觀缺陷
滲透探傷法(PT)：采用熒光/著色滲透劑識(shí)別開(kāi)口于表面的微米級(jí)裂紋
磁粉探傷法(MT)：利用磁場(chǎng)吸附磁粉顯示鐵磁性材料近表面線性缺陷
渦流探傷法(ET)：通過(guò)電磁感應(yīng)原理探測(cè)導(dǎo)電材料表層0.5mm內(nèi)缺陷
X射線探傷法(RT)：采用160-320kVX射線機(jī)透視記錄內(nèi)部氣孔/縮孔分布
γ射線探傷法：使用Ir192/Co60放射源實(shí)現(xiàn)厚壁鑄件的穿透式成像
超聲波探傷法(UT)：運(yùn)用2-5MHz探頭測(cè)量裂紋深度及內(nèi)部疏松區(qū)域
聲發(fā)射監(jiān)測(cè)法(AE)：捕捉鑄造過(guò)程凝固收縮產(chǎn)生的彈性波信號(hào)定位裂紋源
三維工業(yè)CT掃描：通過(guò)微焦點(diǎn)X射線實(shí)現(xiàn)μm級(jí)分辨率的三維缺陷重構(gòu)
金相分析法：按GB/T13298制備試樣觀察石墨形態(tài)/基體組織/夾雜物分布
掃描電鏡(SEM)分析：采用20kV加速電壓進(jìn)行斷口形貌及元素面掃描分析
能譜分析(EDS)：配合SEM測(cè)定夾雜物化學(xué)成分及元素偏析情況

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T9439-2010《灰鑄鐵件》
GB/T1348-2019《球墨鑄鐵件》
GB/T26656-2022《蠕墨鑄鐵金相檢驗(yàn)》
ISO945-1:2019《鑄鐵顯微組織分類(lèi)第1部分:石墨形態(tài)》
ASTMA247-19《球墨鑄鐵金相評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)》
ASTME125-63(2021)《鑄造黑色金屬參考圖譜》
EN1561:2011《鑄造—灰鑄鐵》
JISG5502:2020《球墨鑄鐵件》
ASMESA-278:2021《壓力容器用灰鐵鑄件規(guī)范》
DINEN1563:2018《鑄造—球墨鑄鐵》

檢測(cè)儀器

數(shù)字式超聲波探傷儀(USMGo+)：配備DAC曲線功能實(shí)現(xiàn)定量化裂紋深度測(cè)量
工業(yè)X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)(YXLONFF20CT)：具備450kV微焦點(diǎn)射線源及平板探測(cè)器
全自動(dòng)金相顯微鏡(ZeissAxioImagerM2m)：配置50-1000倍物鏡及圖像分析軟件
直讀光譜儀(ARL3460)：可同時(shí)測(cè)定C/Si/Mn/P/S/Cr/Mo等15種元素含量
>微機(jī)控制萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(Instron5985)：滿足ASTME8標(biāo)準(zhǔn)的拉伸/彎曲性能測(cè)試
>布洛維硬度計(jì)(WilsonVH3300)：實(shí)現(xiàn)HBW/HRC/HV多標(biāo)尺自動(dòng)切換測(cè)量
>三維激光掃描儀(GOMATOSQ)：獲取復(fù)雜曲面鑄件的三維尺寸偏差數(shù)據(jù)
>殘余應(yīng)力分析儀(Xstress3000G3)：采用X射線衍射法測(cè)定表面應(yīng)力分布
>紅外熱像儀(FLIRT865)：通過(guò)溫度場(chǎng)分析識(shí)別鑄造冷卻過(guò)程中的熱裂傾向區(qū)域
>掃描電子顯微鏡(TESCANMIRA4)：配備EDS探測(cè)器進(jìn)行微區(qū)成分定量分析

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件