因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測試暫不接受委托,望見諒。
檢測項(xiàng)目
電容量偏差、損耗角正切值(tanδ)、直流漏電流、等效串聯(lián)電阻(ESR)、阻抗頻率特性、額定電壓耐受性、反向電壓承受能力、高溫負(fù)荷壽命(85℃/125℃)、溫度循環(huán)試驗(yàn)(-55℃~125℃)、濕度負(fù)荷試驗(yàn)(85℃/85%RH)、耐焊接熱測試、機(jī)械沖擊試驗(yàn)(1500G)、振動(dòng)試驗(yàn)(10~2000Hz)、端子強(qiáng)度測試(拉力/推力)、外觀檢查(裂紋/變形)、X射線內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析、陰極二氧化錳層厚度測量、陽極鉭粉比容測定、封裝氣密性測試(氦質(zhì)譜法)、絕緣電阻(500VDC)、恢復(fù)電壓特性、浪涌電流承受能力、高溫貯存特性(175℃)、低溫啟動(dòng)性能(-65℃)、可燃性測試(UL94)、可焊性評估(潤濕平衡法)、端子鍍層成分分析(EDS)、加速壽命試驗(yàn)(3倍額定電壓)、失效模式分析(FMA)、微觀結(jié)構(gòu)觀測(SEM)
檢測范圍
CAK45型樹脂封裝鉭電容、CT41型模壓封裝鉭電容、TAC系列軸向引線式鉭電容、SMD貼片式A殼規(guī)格鉭電容、高可靠軍品級(jí)TAJ系列鉭電容、低ESR有機(jī)聚合物混合鉭電容、耐高溫液態(tài)電解質(zhì)鉭電容、超小型0201封裝鉭電容、多陽極陣列式鉭電容組、抗振型環(huán)氧灌封鉭電容模塊、高容量卷繞式鉭電解電容器、耐反向電壓雙極性鉭電容、低漏電流醫(yī)療級(jí)鉭電容、汽車電子用AEC-Q200認(rèn)證鉭電容、航天級(jí)真空密封鉭電容組件、射頻濾波用高頻低阻抗鉭電容、脈沖功率型儲(chǔ)能鉭電容組、抗硫化處理工業(yè)級(jí)鉭電容、三端子噪聲抑制型鉭電容陣列、基板埋入式微型化鉭電容元件
檢測方法
1.電容量測量采用LCR數(shù)字電橋法(20Hz~100kHz),依據(jù)額定電壓的10%偏置條件進(jìn)行
2.漏電流測試執(zhí)行恒壓法(25℃3℃),施加1.1倍額定電壓保持120秒后讀數(shù)
3.ESR測定使用四端對開爾文連接方式,在100kHz頻率下測量交流阻抗實(shí)部
4.高溫負(fù)荷試驗(yàn)采用強(qiáng)制對流恒溫箱(125℃2℃),施加1.5倍額定電壓持續(xù)1000小時(shí)
5.X射線檢查使用微焦點(diǎn)CT系統(tǒng)(分辨率≤5μm),三維重構(gòu)內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)完整性
6.氣密性檢測采用氦質(zhì)譜檢漏儀(靈敏度≤510^-9Pam/s),真空室加壓至0.5MPa氦氣
7.機(jī)械沖擊測試依據(jù)半正弦波沖擊波形(峰值加速度1500G/0.5ms),XYZ三軸各沖擊3次
8.陰極層厚度測量通過FIB-SEM聯(lián)用系統(tǒng)進(jìn)行截面制備與納米級(jí)尺度標(biāo)定
9.失效分析采用熱激發(fā)電流譜(TSC)定位介質(zhì)氧化膜缺陷位置
10.可焊性評估使用潤濕平衡測試儀記錄0~3秒內(nèi)焊料爬升高度曲線
檢測標(biāo)準(zhǔn)
IEC60384-3:2016電子設(shè)備用固定電容器-第3部分:分規(guī)范表面安裝MnO2鉭固定電容器
GB/T7332-2011電子設(shè)備用固定電容器第8部分:分規(guī)范1類瓷介固定電容器
MIL-PRF-55365H宇航級(jí)固體電解質(zhì)鉭電容器通用規(guī)范
EIA-535BAAC-A表面貼裝鉭電容器應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)
JISC5101-7:2014電子設(shè)備用固定電容器試驗(yàn)方法通則
AEC-Q200RevE汽車電子元件可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
GJB63B-2001有可靠性指標(biāo)的固體電解質(zhì)鉭電容器總規(guī)范
ESCC3009/017歐洲航天元器件委員會(huì)鉭電容認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
IPC-TM-6502.6.3A表面貼裝元件可焊性測試方法
UL810-2018電容器安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
檢測儀器
1.LCR精密測試儀(KeysightE4980AL):實(shí)現(xiàn)0.05%基本精度下的寬頻阻抗參數(shù)測量
2.高加速壽命試驗(yàn)箱(ESPECTABAIPL-3J):提供-70℃~+180℃快速溫變環(huán)境模擬
3.半導(dǎo)體參數(shù)分析儀(Keithley4200A-SCS):納安級(jí)漏電流精確測量與I-V特性分析
4.X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)(YxlonFF35CT):20μm空間分辨率下的無損內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)
5.振動(dòng)控制系統(tǒng)(LDSV964):最大載荷50kg的三軸隨機(jī)振動(dòng)譜復(fù)現(xiàn)能力
6.熱重分析儀(TAQ500):測定二氧化錳分解溫度與失重曲線(20~1000℃)
7.掃描電子顯微鏡(HitachiSU8010):5nm分辨率下的微觀形貌與元素面分布分析
8.氦質(zhì)譜檢漏儀(PfeifferASM340):實(shí)現(xiàn)510^-9Pam/s級(jí)泄漏率精確測量
9.介質(zhì)擊穿測試儀(HipotronicsHDC系列):0~5kV直流耐壓與絕緣電阻同步監(jiān)測
10.熱沖擊試驗(yàn)箱(WeissTS-780):液氮冷卻實(shí)現(xiàn)-65℃~+175℃兩箱法快速溫變
檢測流程
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求
3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)
5、收到樣品,安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測
6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報(bào)告草件,確認(rèn)信息是否無誤
7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件
8、寄送報(bào)告原件
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