因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

旋轉(zhuǎn)黏度測試：測定材料在設(shè)定剪切速率下的流動阻力。具體檢測參數(shù)：25C下10rpm/100rpm雙速測量值（單位：mPas）。

觸變指數(shù)計算：評估剪切稀化特性與結(jié)構(gòu)恢復(fù)能力。具體檢測參數(shù)：低轉(zhuǎn)速（0.5rpm）與高轉(zhuǎn)速（50rpm）黏度比值。

流淌長度測定：量化重力作用下的自然鋪展距離。具體檢測參數(shù)：80傾角基板上30分鐘流淌長度（單位：mm）。

屈服應(yīng)力檢測：確定材料開始流動的臨界應(yīng)力值。具體檢測參數(shù)：應(yīng)變掃描模式下的應(yīng)力拐點（單位：Pa）。

沉降特性分析：驗證填料懸浮穩(wěn)定性。具體檢測參數(shù)：靜態(tài)放置72小時后填料沉降率（單位：%）。

粘度時效曲線：記錄可操作期內(nèi)黏度變化趨勢。具體檢測參數(shù)：25C恒溫下0-60分鐘黏度增長率（單位：%/min）。

擴展速率測定：模擬平面填充行為。具體檢測參數(shù)：直徑50mm圓形區(qū)域內(nèi)自重擴散直徑（單位：mm/min）。

毛細管上升高度：評估窄縫滲透能力。具體檢測參數(shù)：0.2mm間隙中5分鐘上升高度（單位：mm）。

流平特性觀察：記錄表面自修復(fù)性能。具體檢測參數(shù)：標準波紋板上流平至鏡面所需時間（單位：s）。

溫度敏感性測試：分析施工溫度適應(yīng)性。具體檢測參數(shù)：15-35C區(qū)間黏度變化斜率（單位：mPas/C）。

氣泡釋放特性：監(jiān)控脫泡過程流動性變化。具體檢測參數(shù)：真空脫泡階段體積膨脹系數(shù)（單位：%/kPa）。

檢測范圍

電子元器件封裝：集成電路模塊、傳感器模組的絕緣填充保護。

LED驅(qū)動電源灌封：印刷電路板組件（PCBA）的防潮密封處理。

新能源汽車控制器：電機驅(qū)動器功率模塊的導(dǎo)熱絕緣封裝。

太陽能接線盒：光伏組件的防水防腐蝕封裝。

變壓器線圈封裝：電磁繞組結(jié)構(gòu)的固定與散熱強化。

電纜終端接頭：中高壓電力附件的應(yīng)力控制填充。

工業(yè)電源模塊：變頻器、UPS系統(tǒng)的三防保護涂層。

水下設(shè)備密封：水下傳感器探頭的壓力平衡填充。

航空航天電子設(shè)備：機載設(shè)備抗振動封裝解決方案。

醫(yī)療設(shè)備封裝：植入式電子裝置的生物相容性密封。

繼電器封裝：電磁開關(guān)機構(gòu)的電弧防護層。

檢測標準

ASTMD1084膠粘劑黏度測試標準方法

ISO3219塑料-聚合物/樹脂液態(tài)分散體系流變特性測定

GB/T2794膠粘劑黏度測定方法

GB/T7123.1膠粘劑貯存穩(wěn)定性評價導(dǎo)則

ASTMD3835聚合物材料毛細管流變測試標準

IEC60811-507電纜絕緣材料流動特性測試規(guī)范

GB/T22314塑料環(huán)氧樹脂黏度測定方法

ISO1133塑料-熱塑性塑料熔體質(zhì)量流動速率測定

IPC-TM-6502.4.45電子封裝材料流淌性測試方法

檢測儀器

旋轉(zhuǎn)流變儀：施加可控剪切應(yīng)力測定黏彈特性，執(zhí)行屈服應(yīng)力掃描及觸變恢復(fù)測試。

恒溫黏度計：配備錐板測量系統(tǒng)，實現(xiàn)0.1C控溫條件下的黏度持續(xù)監(jiān)測。

流淌性測試平臺：集成角度可調(diào)基板與激光測距裝置，量化材料自重流動軌跡。

毛細管流變儀：模擬高壓注膠過程，測定材料在200-10000s?剪切速率下的流動行為。

恒溫恒濕沉降儀：控制溫濕度條件（231C，505%RH），實時記錄填料沉降速率。

真空脫泡觀測系統(tǒng)：結(jié)合透明腔體與高速攝像，分析脫泡過程中流變參數(shù)變化。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件