因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

蘇州焊錫成分檢測(cè)體系包含基礎(chǔ)物性指標(biāo)與深度分析兩大模塊。主成分定量分析精確測(cè)定錫（Sn）、鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）等主體金屬的配比精度，偏差控制范圍達(dá)到±0.3%。雜質(zhì)元素篩查覆蓋砷（As）、鎘（Cd）、汞（Hg）等18種受限物質(zhì)，檢出限低至5ppm級(jí)別。物理性能測(cè)試包含熔程測(cè)定（精度±0.5℃）、潤(rùn)濕力測(cè)量（誤差≤3%）及抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)（分辨率0.1MPa）。特殊需求可擴(kuò)展進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)SEM-EDS聯(lián)用分析及熱疲勞循環(huán)測(cè)試。

檢測(cè)范圍

本檢測(cè)服務(wù)適用于多形態(tài)焊錫制品：傳統(tǒng)錫鉛合金（Sn63/Pb37等）重點(diǎn)驗(yàn)證鉛含量梯度分布；無(wú)鉛焊料（SAC305、Sn-Cu-Ni系）著重銀銅配比優(yōu)化；焊錫膏需同步檢測(cè)金屬粉末粒度（D50值）與助焊劑活性物質(zhì)；預(yù)成型焊片需評(píng)估鍍層厚度均勻性；特種高溫焊料需進(jìn)行800℃級(jí)氧化穩(wěn)定性測(cè)試。針對(duì)BGA封裝材料、光伏組件連接片等特殊應(yīng)用場(chǎng)景提供定制化解決方案。

檢測(cè)方法

采用三級(jí)驗(yàn)證體系確保數(shù)據(jù)可靠性：X射線熒光光譜法（XRF）實(shí)現(xiàn)無(wú)損快速篩查；電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）完成痕量元素定量；差示掃描量熱儀（DSC）記錄特征熔融曲線。潤(rùn)濕平衡測(cè)試依據(jù)JIS Z3198標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建動(dòng)態(tài)接觸角模型，拉伸試驗(yàn)機(jī)配備非接觸式應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)。針對(duì)復(fù)雜樣品建立微波消解-離子色譜聯(lián)用技術(shù)方案，有效解決有機(jī)基質(zhì)干擾問(wèn)題。

檢測(cè)儀器

實(shí)驗(yàn)室配置Thermo Fisher ARL QUANT'X型EDXRF光譜儀（檢出限0.01%），PerkinElmer NexION 350D ICP-MS系統(tǒng)（分辨率0.8amu），TA Instruments Q2000 DSC（控溫精度±0.1℃）。潤(rùn)濕性測(cè)試采用SAT-5100全自動(dòng)平衡記錄裝置（采樣頻率1000Hz），力學(xué)性能評(píng)估使用Instron 5967雙立柱試驗(yàn)機(jī)（載荷容量50kN）。輔助設(shè)備包含Leica DM2700M金相顯微鏡與Malvern Mastersizer 3000激光粒度分析儀，形成完整的材料表征技術(shù)鏈。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件